반도체 (19) 썸네일형 리스트형 HBM 공급 일정 추이 및 전망 반도체 산업분석 - 역사는 반복될까? : 네이버페이 증권 (naver.com) 엔비디아, AMD의 AI GPU별 HBM 스펙 반도체 산업분석 - 역사는 반복될까? : 네이버페이 증권 (naver.com) 반도체 산업분석 - 역사는 반복될까? : 네이버페이 증권관심종목의 실시간 주가를 가장 빠르게 확인하는 곳finance.naver.com 2023년 글로벌 반도체 장비 매출액 출처: SEMI and SEAJ, April 2024출처 : 에스티아이 사업보고서 프로브카드 (링크) 반도체 테스트 공정 정리 (tistory.com) 프로브카드는 반도체 제조 과정에서 웨이퍼 상태의 IC를 검사하는 데 사용되는 중요한 도구입니다. 프로브카드의 주요 역할은 다음과 같습니다:1. 전기적 연결:웨이퍼 상의 IC와 검사 장비 사이 전기적 연결을 제공. 프로브 핀이 IC의 패드에 접촉하여 전기 신호를 전달합니다. 2. 결함 진단: 초기 단계에서 불량 칩을 식별하고 제조 공정의 개선점을 찾아내는 데 중요한 역할을 합니다. 3. 동시 다수 칩 검사: 대면적 프로브카드를 사용하여 동시에 많은 수의 다이를 테스트해 테스트 비용과 시간을 절감4. 미세 피치 대응: 반도체 칩의 집적도가 증가함에 따라 더욱 미세한 패드와 피치에 대응할 수 있도록 설계됩니다. 5. 정확한 위치 조절: 프로브카드의 .. 일렉트로드(플라즈마 형성위해 전기장 생성)와 샤워헤드(가스 균일 살포) 일렉트로드 설치 위치 1. 위치: 챔버 내부의 상단 또는 하단, 혹은 양쪽에 설치될 수 있습니다. 2. 역할: 일렉트로드는 플라즈마를 형성하기 위해 전기장을 생성합니다. 3. 예시: 플라즈마 에칭 공정에서는 상단 일렉트로드와 하단 일렉트로드가 서로 전위를 형성하여 플라즈마를 생성하고 이를 통해 웨이퍼 표면을 가공합니다. 샤워헤드 설치 위치 1. 위치: 챔버 상단, 웨이퍼 위쪽에 설치됩니다. 2. 역할: 반응성 가스를 웨이퍼 표면에 균일하게 분포시킵니다. 3. 예시: CVD 공정에서는 샤워헤드를 통해 반응성 가스가 웨이퍼 전체에 고르게 분포되며, 이를 통해 균일한 증착이 이루어집니다. 공정 목적에 따른 설치 위치 : 공정의 목적과 특성에 따라 일렉트로드와 샤워헤드의 설치 위치는 다음과 같이 결정됩니다:.. 서셉터와 정전척의 차이 / 포커스링 서셉터와 정전척은 반도체 제조 공정에서 웨이퍼를 지지하고 처리하는 데 사용되지만, 그 기능과 작동 방식에는 중요한 차이가 있습니다. ○ 서셉터 (Susceptor) 1. 기능: 웨이퍼를 지지하고 균일하게 가열하는 역할을 합니다. 주로 에피택셜 성장, CVD(화학 기상 증착) 등 고온 공정에서 사용됩니다. 2. 구조 및 재질: 일반적으로 SiC 코팅된 흑연으로 만들어져 고온에서의 안정성과 열 전도성을 제공합니다. 웨이퍼가 서셉터 위에 직접 놓이며, 서셉터는 히터블럭으로부터 열을 받아 웨이퍼에 전달합니다. 3. 작동 원리: 서셉터는 주로 열 전달을 통해 웨이퍼를 가열하며, 웨이퍼의 위치를 안정적으로 유지합니다. ○ 정전척 (Electrostatic Chuck, ESC) 1. 기능: 정전기력을 이용해 웨이퍼를.. 서셉터 - 웨이퍼 지지, 열전달 / 세라믹 히터 - 열전달 서셉터(susceptor)는 반도체 제조 공정, 특히 에피택셜 성장 과정에서 중요한 역할을 하는 장비입니다. 주요 특징과 기능은 다음과 같습니다:1. 웨이퍼 지지: 서셉터는 반도체 웨이퍼를 안전하게 지지하고 운반하는 역할을 합니다. 2. 열 전달: 에피택셜 공정 중 웨이퍼를 균일하게 가열하는 데 사용됩니다. 3. 재질: 일반적으로 SiC 코팅된 흑연으로 만들어져 고온에서의 안정성과 열 전도성을 제공합니다. 4. 공정 환경 조성: CVD(화학 기상 증착) 장비 내에서 가스 흐름, 온도, 압력 등의 조건을 최적화하는 데 도움을 줍니다. 5. 오염 방지: 웨이퍼와 반응 챔버 사이의 직접적인 접촉을 막아 오염을 방지합니다. 6. 가스 배기: 서셉터 설계에 따라 공정 가스의 균일한 확산과 배기를 돕는 구조(예: .. SiC링 반도체 SiC(Silicon Carbide, 실리콘 카바이드) 링은 반도체 제조 공정, 특히 식각(에칭) 공정에서 중요한 역할을 하는 소모성 부품입니다. 주요 특징과 용도는 다음과 같습니다: 1. 용도: - 반도체 식각 장비의 챔버 내에서 웨이퍼를 고정하고 둘러싸는 역할을 합니다. - 플라즈마를 웨이퍼 안으로 안정적으로 모아 플라즈마의 밀도를 균일하고 정확하게 유지시켜줍니다. 2. 장점: - 기존의 실리콘(Si) 링이나 쿼츠 링에 비해 플라즈마 내성이 1.5배에서 2배 강합니다. - 수명이 길어 공정 수율을 높이는 효과가 있습니다. 실리콘 링의 수명이 약 10일인 데 비해, SiC 링은 15~20일로 수명이 늘어납니다. 3. 시장 동향: - SiC 링 시장 규모는 2021년 2500억 원, 20.. 비포마켓, 애프터마켓 반도체 산업에서 비포마켓과 애프터마켓은 부품 공급 방식에 따라 구분되는 두 가지 시장 유형입니다. 이 두 시장의 주요 차이점은 다음과 같습니다: 1. 공급 경로: 비포마켓: 부품 공급 업체가 장비사를 통해 반도체 제조사로 제품을 납품합니다. 애프터마켓: 부품 공급 업체가 반도체 제조사로 직접 제품을 납품합니다. 2. 매출 발생 구조: 비포마켓: 반도체 제조사의 장비 투자 이후 소모품 교체 수요에 따라 최소 1~2년간 확정적으로 매출이 발생합니다. 애프터마켓: 반도체 제조사의 선택에 따라 매출이 결정되는 구조입니다. 3. 제품 승인 및 적용: 비포마켓: 장비사의 승인을 받은 제품으로, 다양한 공정에 적용 가능합니다. 애프터마켓: 장비사의 승인을 받지 않았기 때문에, 주로 쉬운 난이도의 공정이나 구형 장비에.. 플립칩본더 플립칩본더는 반도체 후공정 장비 중 하나로, 칩과 기판을 연결하는 패키징 공정에 사용되는 장비입니다.플립칩본딩은 다이본딩과 와이어본딩을 결합한 형태의 기술로, 칩 패드 위에 범프(Bump)를 형성해 칩과 기판을 직접 연결하는 방식입니다. 이 방식은 다음과 같은 특징을 가집니다: 1. 칩을 뒤집어(flip) 기판에 부착하므로 "플립칩"이라고 불립니다. 2. 와이어본딩에 비해 전기적 성능이 우수하고 패키지 크기를 줄일 수 있습니다. 3. 열 방출 효율이 높고, 신호 전달 속도가 빠르며, 전기적 저항이 낮습니다.플립칩본더 장비는 다음과 같은 기능을 수행합니다: 1. 칩과 기판의 정확한 정렬 2. 열과 압력을 가해 칩과 기판을 접합 3. 일부 경우 초음파를 이용한 접합 기술 적용플립칩본딩 공정은 일반적으로 다.. 이전 1 2 다음
