SiC링

반도체 SiC(Silicon Carbide, 실리콘 카바이드) 링은 반도체 제조 공정, 특히 식각(에칭) 공정에서 중요한 역할을 하는 소모성 부품입니다. 주요 특징과 용도는 다음과 같습니다:

1. 용도:
 - 반도체 식각 장비의 챔버 내에서 웨이퍼를 고정하고 둘러싸는 역할을 합니다.
 - 플라즈마를 웨이퍼 안으로 안정적으로 모아 플라즈마의 밀도를 균일하고 정확하게 유지시켜줍니다.

 

2. 장점:
 - 기존의 실리콘(Si) 링이나 쿼츠 링에 비해 플라즈마 내성이 1.5배에서 2배 강합니다.
 - 수명이 길어 공정 수율을 높이는 효과가 있습니다. 실리콘 링의 수명이 약 10일인 데 비해, SiC 링은 15~20일로 수명이 늘어납니다.

 

3. 시장 동향:
 - SiC 링 시장 규모는 2021년 2500억 원, 2023년 3000억 원으로 추산되며 지속적으로 확대되고 있습니다.
 - 특히 3D 낸드플래시 생산 분야에서 수요가 높습니다.

 

4. 제조 방법:
 - SiC를 흑연 원판에 적층하여 만든 SiC 적층 원판을 가공하여 제조합니다.

 

5. 가격:
 - 실리콘 링에 비해 3~4배 정도 가격이 비싸지만, 수명이 길어 장기적으로는 경제적입니다.

 

6. 시장 점유율:
 - 일본 도카이카본의 국내 자회사인 티씨케이(TCK)가 SiC 링 시장에서 높은 점유율(80% 이상)을 보이고 있습니다.

SiC 링은 반도체 공정의 고도화와 함께 그 중요성이 더욱 커지고 있으며, 특히 3D 낸드플래시 생산에서는 필수적인 부품으로 자리잡고 있습니다.

 

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포커스링(Focus Ring)은 반도체 제조 장비에서 웨이퍼 주변에 위치하는 부품으로, 주로 드라이 에처(Dry Etcher)와 같은 장비에서 사용됩니다. 포커스링의 주요 목적은 플라즈마의 균일성을 유지하고, 웨이퍼 가장자리 부분에서의 식각 균일성을 개선하는 것입니다.

포커스링의 고정 방식

포커스링은 웨이퍼 위에 직접적으로 놓이지 않으며, 웨이퍼 주변에 위치하게 됩니다. 포커스링을 고정하는 방식은 장비 설계에 따라 다를 수 있지만, 일반적으로 다음과 같은 방식으로 고정됩니다:

1. 정전척(ESC) 또는 서셉터에 의해 고정:
   • 포커스링은 정전척이나 서셉터 주변의 구조에 의해 고정됩니다. 정전척이나 서셉터는 포커스링이 정확한 위치에 유지되도록 설계되어 있으며, 포커스링은 웨이퍼 주변부에 맞춰 배치됩니다. 이 고정 방식은 일반적으로 포커스링이 서셉터나 정전척에 기계적으로 결합되거나 그 위에 얹혀져 자연스럽게 고정되는 형태입니다.
2. 중력에 의한 고정:
   • 포커스링은 비교적 무겁고, 장비 내부에서 특정 위치에 놓이도록 설계되어 있어, 중력에 의해 제자리에 놓이게 됩니다. 따라서 별도의 고정 장치 없이도 위치가 유지될 수 있습니다.
3. 기계적 고정 장치:
   • 일부 장비에서는 포커스링을 더 확실히 고정하기 위해 나사, 클램프 또는 브래킷 같은 기계적 고정 장치를 사용할 수 있습니다. 이는 포커스링이 공정 중에 움직이지 않도록 확실하게 고정하기 위한 방법입니다.

결론

포커스링은 서셉터나 정전척의 구조에 의해 고정되거나 중력에 의해 자연스럽게 위치가 유지됩니다. 필요에 따라 기계적 고정 장치가 사용될 수도 있습니다. 포커스링이 웨이퍼 주변에서 안정적으로 위치를 유지하는 것은 식각 공정의 균일성을 보장하는 데 매우 중요합니다.