플립칩본더

플립칩본더는 반도체 후공정 장비 중 하나로, 칩과 기판을 연결하는 패키징 공정에 사용되는 장비입니다.플립칩본딩은 다이본딩과 와이어본딩을 결합한 형태의 기술로, 칩 패드 위에 범프(Bump)를 형성해 칩과 기판을 직접 연결하는 방식입니다. 

 

이 방식은 다음과 같은 특징을 가집니다:
1. 칩을 뒤집어(flip) 기판에 부착하므로 "플립칩"이라고 불립니다.
2. 와이어본딩에 비해 전기적 성능이 우수하고 패키지 크기를 줄일 수 있습니다.
3. 열 방출 효율이 높고, 신호 전달 속도가 빠르며, 전기적 저항이 낮습니다.

플립칩본더 장비는 다음과 같은 기능을 수행합니다:
1. 칩과 기판의 정확한 정렬
2. 열과 압력을 가해 칩과 기판을 접합
3. 일부 경우 초음파를 이용한 접합 기술 적용

플립칩본딩 공정은 일반적으로 다음 단계로 진행됩니다:
1. 기판 로딩 및 정렬
2. 칩 픽업 및 정렬
3. 본딩 (열, 압력, 때로는 초음파 적용)
4. 언더필 주입 (선택적)

 

플립칩본더는 고성능 반도체 칩의 패키징에 널리 사용되며, 특히 모바일 기기나 고성능 컴퓨팅 시스템과 같은 소형화, 고성능화가 요구되는 분야에서 중요한 역할을 합니다

 

 

1. 한미반도체: 한미반도체는 국내 장비 업체 중 처음으로 플립칩본더를 국산화한 기업입니다. 이 회사는 5세대 플립칩본더 장비를 출시하여 기존 장비 대비 생산성을 크게 향상시켰습니다.
2. 한화정밀기계: 한화정밀기계는 반도체 후공정 장비를 공급하는 회사로, 플립칩본더 장비도 포함되어 있습니다. 이 회사는 글로벌 IDM 및 OSAT 업체와 협력하여 장비를 공급하고 있습니다.