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반도체

시그네틱스 BGA, 필립칩, 리드프레임. 리드프레임 타입 패키지, 패키지의 구조, 와이어본딩과 플립칩 형태 비교, 서브스트레이트 타입 패키지

데이터센터 2024. 8. 1. 23:28

출처 : 시그네틱스

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