분류 전체보기 (40) 썸네일형 리스트형 플립칩본더 플립칩본더는 반도체 후공정 장비 중 하나로, 칩과 기판을 연결하는 패키징 공정에 사용되는 장비입니다.플립칩본딩은 다이본딩과 와이어본딩을 결합한 형태의 기술로, 칩 패드 위에 범프(Bump)를 형성해 칩과 기판을 직접 연결하는 방식입니다. 이 방식은 다음과 같은 특징을 가집니다: 1. 칩을 뒤집어(flip) 기판에 부착하므로 "플립칩"이라고 불립니다. 2. 와이어본딩에 비해 전기적 성능이 우수하고 패키지 크기를 줄일 수 있습니다. 3. 열 방출 효율이 높고, 신호 전달 속도가 빠르며, 전기적 저항이 낮습니다.플립칩본더 장비는 다음과 같은 기능을 수행합니다: 1. 칩과 기판의 정확한 정렬 2. 열과 압력을 가해 칩과 기판을 접합 3. 일부 경우 초음파를 이용한 접합 기술 적용플립칩본딩 공정은 일반적으로 다.. 이지홀딩스, 하림지주 지배구조 (2022년 2분기) RACK BAR 자동차 조향장치 관련 출처 : 세아특수강 제품 카탈로그 DDR5 , DDR4 외관 비교 시그네틱스 BGA, 필립칩, 리드프레임. 리드프레임 타입 패키지, 패키지의 구조, 와이어본딩과 플립칩 형태 비교, 서브스트레이트 타입 패키지 출처 : 시그네틱스 반도체 식각 장비 내 보호코팅 필요한 부품 식각 장비 내 보호코팅이 요구되는 부품은 윈도우, 인젝터, 샤워헤드, 전극, 챔버 라이너, 웨이퍼 클램프 등이 있다. 대부분의 부품은 기존 코팅 기술인 APS(Atmospheric Plasma Spray)와 AD(Aerosol Deposition)로도 충분하지만, 웨이퍼와 마주보고 있는 챔버 상단의 윈도우와 인젝터 등 핵심 부품은 파티클에 더욱 민감하여 치밀한 코팅막과 특수 소재의 코팅이 요구된다. 삼성그룹 요약 지배구조 (24.08.01. 신한투자증권) 건식 식각 장비 단면도 프로브카드 기기별 MLCC 탑재량 이전 1 2 3 4 다음
