프로텍 - 디스펜서 장비, 다이 어태치, 레이저 리플로우

프로텍 - 디스펜서, 다이본더 (반도체 패키지 공정 필요 장비 제조) (tistory.com)

프로텍 - 디스펜서, 다이본더 (반도체 패키지 공정 필요 장비 제조)

 

(패키징) 디스펜서, 다이본더 장비

1. 주요제품 : 디스펜서, 히트 슬러그, 솔더볼 어태치 장비, 레이저 리플로우 장비 2. 적용공정 : 반도체 후공정 3. 주요고객 : 삼성디스플레이, AmKOR 등 4. 투자포인트   - 반도체 후공정 시장 고성장 수혜   - 영업이익률 20~40% 고마진 사업 영위   - 2.5D, 3D 본딩 확대로 디스펜서(노즐, 뿌려주는 장비) 장비 매출 증가 기대   - 1세대 레이저 리플로우 본딩장비 2016년 개발   - 2세대 레이저 피를로우 본딩장비 AmKOR와 공동개발   - AmKOR와 계약해지(2023년)로 타 반도체사 공급이 가능할 전망   - Advanced Package 시장 확대 (레이저 리플로우 본딩 장비 수요 증가 전망)

디스펜서  - 솔더볼 사이 빈 공간에 용액을 분사해서 채우는 것  - 노즐을 이용해 레진, 에폭시, 형광체 등을 분사해 밀봉  - 미세화로 고정밀 제품 필요성 증가  - 글로벌 시장 점유율 3위

다이어태치 장비 : 반도체 웨이퍼 패키지 위에 솔더볼을 접합하는 장비

레이저 리플로우 (LAB) : 기판 위에 레이저를 조사해 발생하는 열 에너지로 솔더볼을 기판에 접합해주는 장비  - 2022년 2세대 개발 → AmKOR와 양산 테스트  - 1세대 부품은 전량 독일에서 수입

Heat Slug  - 디스펜서에 방열부품 부착  - 세계 1위  - 고마진 제품